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Overview

Informação básica.

Modelo NÃO.	SD-800M
Pacote de Transporte	Caixa de madeira
Especificação	4800*1100*1450mm
Marca comercial	SD
Origem	China
Código HS	8515809090
Capacidade de produção	10.000

Descrição do produto

Introdução do produto

Máquina de solda por refluxo de 800M SMT

1. Adota computador LCD + sistema de controle inteligente Siemens e adota sistema modular de controle de temperatura com alta precisão de ± 1 °C (se o computador travar acidentalmente, ele pode funcionar offline sem afetar a produção), o que garante a estabilidade e confiabilidade do Controle Sistema;2. Interface operacional Windows 7, poderosa, fácil de operar e com sistema de redução de teclas;3. O corpo superior do forno é aberto com uma máquina de elevação de cilindro duplo para garantir segurança e confiabilidade4. Equipado com dispositivo de tensão de correia líquida, transporte suave, sem jitter, sem distorção, para garantir transporte suave de PCB;5. O mecanismo de transmissão do trilho-guia síncrono (pode ser conectado ao montador automático on-line) para garantir o ajuste preciso da largura do trilho-guia, alta vida útil e curva anti-botão;6. Sistema de lubrificação de controle manual, tempo de reabastecimento controlado manualmente pela quantidade de óleo, corrente de transmissão de lubrificação;7. Todas as áreas de aquecimento são controladas por PID por computador (podem ser divididas em áreas de temperatura separadas abertas separadamente. Podem ser divididas para reduzir a potência inicial, tempo de aquecimento de 10 a 15 minutos);8. A transmissão em rede/cadeia é controlada por computador em circuito totalmente fechado, o que pode atender às necessidades de diferentes tipos de produção de PCB9. Possui função de alarme sonoro e luminoso de avaria (usa lâmpada LED);10. UPS INCORPORADO e sistema de desligamento automático com atraso para garantir que o PCB e a máquina de solda por refluxo sofram falha de energia ou superaquecimento devido a danos;11. Ele adota o modo de aquecimento de circulação de ar quente líder mundial de Heller, duto de ar de aceleração do tipo pressurização de alta eficiência, melhora muito a taxa de fluxo de ar quente de circulação, aumenta a temperatura rapidamente, tem alta eficiência de compensação térmica, pode continuar a soldagem de alta temperatura e cura;12. A zona de temperatura está equipada com sensor de temperatura independente, monitoramento em tempo real e compensação do equilíbrio de temperatura da zona de temperatura;13. Tenha gerenciamento de senha do sistema operacional, para evitar parâmetros de processo de mudança de pessoal não relacionados, mudança de parâmetros de processo rastreáveis ​​de gerenciamento de registros de operação, fácil de melhorar o gerenciamento. O modelo de utilidade pode armazenar a configuração de velocidade de temperatura existente do usuário e a curva de temperatura sob a configuração, e pode imprimir todos os dados e a curva;14. Janela de controle integrada, interruptor de computador, curva de teste, curva de impressão e transferência de dados são fáceis de operar, humanização de design. Equipado com sistema de teste on-line de curva de temperatura de três canais, ele pode testar a curva de temperatura real do objeto de soldagem a qualquer momento (sem testador adicional de curva de temperatura);15. O sistema de resfriamento rápido, que vem de tecnologia internacional, adota o tipo de lupa concentrado e resfriamento rápido de alta eficiência, a taxa de resfriamento pode atingir 4 ~ 8 °C/SEC, por isso é muito conveniente gerenciar e garantir o efeito de cristalização da junta de solda16. Sistema de recuperação de colofônia: configure o sistema de recuperação de colofônia na zona de temperatura constante da entrada e zona de pré-aquecimento do corpo do forno, e configure o sistema de recuperação de gases residuais na zona de refluxo e zona de resfriamento, a operação de manutenção é conveniente, rápida e flexível. A tubulação especial é usada para transportar o gás residual17. Estrutura de transporte aéreo pressurizado especialmente projetada e design de fio de aquecimento moldado, sem ruído, sem vibração, com alta taxa de troca de calor, a diferença de temperatura △t entre o fundo BGA e a placa PCB é extremamente pequena, mais em linha com os requisitos rigorosos de isento de chumbo processo, especialmente para requisitos de soldagem de alta dificuldade de produtos sem chumbo.