Mini forno de refluxo pequeno (NeoDen IN6) com ar quente para soldar conjunto de PCB

Mini forno de refluxo pequeno (NeoDen IN6) com ar quente para soldar conjunto de PCB

Visão geral Forno de solda sem chumbo/chumbo Modelo: IN6 Um equipamento de solda com economia de energia, pode ser usad
Overview
Informação básica.
Modelo NÃO.IN6
Desvio de distribuição de temperatura+/-1 grau Celsius
Faixa de temperaturaTemperatura ambiente-300 graus Celsius
Tempo de aquecimento15 minutos
Dimensão da Máquina1020X507X350mm (Cxwxh)
Comprimento do Processo da Câmara680 mm (26,8 polegadas)
Largura de solda260 mm (10 polegadas)
Tipo de aquecimentoFio de nicromo e aquecimento de liga de alumínio
Altura de aquecimento padrão30mm
Velocidade do transportador15-60cm/min, 6-23 polegadas/min
Potência nominal2 kW
Zona de aquecimentoSuperior3/Inferior3
AplicativoPCB de solda sem chumbo/sem chumbo
Pacote de TransporteCaixa resistente
EspecificaçãoCE
Marca comercialNeoden
OrigemZhejiang, China
Código HS8515809090
Capacidade de produção200 conjuntos/m
Descrição do produto
Forno de solda sem chumbo/chumbo
Modelo: IN6
Um equipamento de solda com economia de energia pode ser usado em projetos de protótipos de PCB ou na fabricação de pequenos lotes de PCBA. Corpo pequeno e design bonito, boa escolha para laboratórios ou universidades.

Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly

Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly