Uma comparação entre soldagem por refluxo e soldagem por onda

Jun 17, 2023

A soldagem é um componente chave do processo de produção da placa de circuito impresso (PCB). Os fabricantes usam soldagem para conectar circuitos às placas com segurança. Existem duas formas principais de soldagem na indústria de PCB: soldagem por refluxo e soldagem por onda.

Para empresas que operam na indústria de PCB, é fundamental usar a técnica de soldagem mais eficaz para seu tipo de placa de circuito. Os engenheiros precisam tomar uma decisão informada sobre qual método de soldagem é mais útil para seus requisitos de produção. O método escolhido terá um impacto significativo nos prazos de produção, custos e outros elementos essenciais do processo de fabricação de PCB.

Este artigo explora as principais diferenças entre a soldagem por onda e por refluxo, explorando cada tipo com mais detalhes abaixo.

A soldagem por refluxo é o método de soldagem mais comum na indústria de PCB. A menos que você esteja soldando elementos passantes, a soldagem por refluxo é o método mais comum para muitos fabricantes (especialmente adequado para montagem SMT).

O processo de solda por refluxo começa com a aplicação de fluxo e solda (também conhecida como pasta de solda) nas almofadas. O PCB é colocado em um forno de refluxo e o ar quente derrete a pasta para formar juntas de solda. O processo ocorre elevando a temperatura a níveis pré-determinados. O pré-aquecimento é implementado para que o PCB não sofra choque térmico durante o processo agudo de soldagem.

Para soldar componentes pequenos e individuais em uma placa de circuito impresso, lápis de ar quente são mais que suficientes.

A soldagem por onda utiliza um método de soldagem diferente para a fabricação de PCBs. É o melhor método para engenheiros que precisam soldar um grande número de PCBs ao mesmo tempo.

O processo de soldagem por onda começa aplicando fluxo aos componentes que precisam ser soldados. O fluxo remove o óxido da superfície e limpa o metal antes da soldagem, o que é uma etapa crucial para um trabalho de qualidade.

Em seguida, como na soldagem por refluxo, ocorre o pré-aquecimento para garantir que o choque térmico seja evitado durante o processo de soldagem agudo.

A 'onda' de solda se moverá sobre a PCB e começará a soldar os vários componentes – as conexões elétricas se formam durante este estágio. Um método de resfriamento reduz a temperatura e fixa permanentemente a solda no lugar.

O ambiente interno em um forno de solda por onda é crítico. Se as temperaturas não forem mantidas corretamente, poderão surgir problemas dispendiosos. Os proprietários de fornos de solda por onda também podem enfrentar vários desafios se não conseguirem controlar eficazmente as condições durante o processo de soldagem. Se as temperaturas atingirem níveis demasiado elevados, por exemplo, os PCB podem desenvolver fissuras ou problemas relacionados com a condutividade. Se o forno de solda por onda não estiver quente o suficiente, as cavidades na PCB podem resultar em problemas de condutividade e fraquezas estruturais.

As principais diferenças entre a soldagem por onda e a soldagem por refluxo estão no processo de soldagem do núcleo.

A soldagem por refluxo usa ar quente, enquanto a soldagem por onda usa uma 'onda' de solda para produzir PCBs em massa. Isso significa que o ambiente interno em um forno de solda por onda é muito mais sensível – uma pequena mudança na temperatura ou nas condições pode resultar em danos catastróficos aos PCBs.

Estas diferenças também têm um impacto substancial na acessibilidade e eficiência de cada método. Embora a soldagem por onda seja mais complexa e exija atenção ininterrupta, ela tende a ser mais rápida e barata. Se você não tiver tempo disponível, pode ser a única opção razoável para soldar muitos PCBs simultaneamente.

Se você ainda não tiver certeza sobre qual método de soldagem é mais apropriado para suas necessidades, pode ser útil fazer uma comparação panorâmica de ambos os métodos.

Abaixo está uma comparação dos detalhes críticos de cada tipo de soldagem:

Tabela 1. Refluxo vs. Soldagem por Onda

Mais complexo porque o ambiente interno é muito menos estável. Pequenas mudanças de temperatura podem destruir o PCB durante a fabricação.

Muitas vezes leva mais tempo e dinheiro, especialmente para grandes projetos de produção.